
主要用途和适用范围:
适用于大专院校、科研院所、企事业单位研发中心等的单位各类材料的高温烧结、研发与低温处理以及小批量生产的理想设备。可对样品实验提供更为精细的气氛控控制。可通保护气体、弱还原性气体以及在正压状态下使用。具备烧结速度快、使用效率高、应用的范围广等显著特点。

主要用途和适用范围:
适用于大专院校、科研院所、企事业单位研发中心等的单位各类材料的高温烧结、研发与低温处理以及小批量生产的理想设备。可对样品实验提供更为精细的气氛控控制。可通保护气体、弱还原性气体以及在正压状态下使用。具备烧结速度快、使用效率高、应用的范围广等显著特点。